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展会现场,记者观察发现,当前中国半导体产业从原料生产,到封测检测,正逐步实现从依赖进口到自主创新的转变。参展商孔凡旺在接受中新社记者采访时介绍,芯片制造上游产业的刚需材料PPO(聚苯醚)早年十分依赖进口,如今在和下游企业的联合攻关下,该产品已逐步实现国产化,实现了从0到1的突破,并且成本也有了大幅降低。


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